| 应聘职位 | 半导体封测技术主管 | 工作地区 | 工作经验 | ||
| 学历 | 年龄要求 | ||||
| 职位描述 | 1、负责芯片封测产品前沿技术研究与产品推广发布； 2、负责新产品设计，新工艺，新材料导入评估； 3、制定持续优化设计和制程计划，为产品提供有竞争力的解决方案； 4、负责新产品NPI 导入，解决研发及量产过程中相关问题，对产品质量失效分析和生命周期测试，提供工程设计支撑和质量保障； 5、协调半导体供应链资源，及时解决生产异常或技术难点。 | ||||
| 任职资格 | 1、硕士及以上学历，电子封装、微电子、电子、半导体等相关专业，优秀应届毕业生亦可； 2、3年以上相关工作经验，熟悉WLCSP、BGA、QFN/DFN、COB等不同封测工艺流程、技术、材料和关键控制点； 3、较强的质量意识，熟悉SPC、FMEA、DOE、6西格玛等质量工具及ISO9001，IATF16949等质量体系； 4、熟悉MIL、JEDEC等封装相关标准，熟悉FAE和失效分析方法。 | ||||
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